热敏电阻主要基于半导体材料的热敏特性工作。其电阻值会随着温度的变化而显著变化，这是由于温度改变时，半导体内部载流子的浓度和迁移率发生变化，从而导致电阻值改变。那么，下面了解一下热敏电阻的精度受材料特性、制造工艺、环境因素以及电路设计等多方面因素影响，具体如下：
材料因素
材料纯度：制造热敏电阻的半导体材料纯度越高，杂质对载流子传输的干扰就越小，电阻值与温度的对应关系就越稳定、精确。反之，杂质含量高会使热敏电阻的特性曲线出现偏差和离散性，降低精度。
材料均匀性：材料在整个热敏电阻体积内的成分和结构均匀性至关重要。不均匀的材料会导致不同部位的温度特性不一致，使电阻值在不同位置存在差异，影响整体精度。
制造工艺因素
烧结工艺：在热敏电阻制造过程中，烧结温度、时间和气氛等参数控制不当，会使材料的晶体结构发生变化，产生晶格缺陷等问题，导致热敏电阻的性能不稳定，精度下降。
尺寸精度：热敏电阻的几何尺寸，如直径、厚度等，如果在制造过程中精度控制不佳，会影响其散热条件和热容量，进而使温度响应特性产生偏差，降低测量精度。
引线连接：引线与热敏电阻体的连接质量也会影响精度。连接不牢固、接触电阻不稳定或存在虚焊等问题，会在电路中引入额外的电阻变化，干扰热敏电阻的正常测量。
环境因素
温度稳定性：环境温度的剧烈变化或不稳定会对热敏电阻的精度产生直接影响。因为热敏电阻本身就是对温度敏感的元件，周围环境温度的波动可能导致其测量结果出现误差。
湿度影响：高湿度环境下，水汽可能会吸附在热敏电阻表面，形成导电通道或影响其表面特性，导致电阻值发生变化，影响测量精度。长期处于潮湿环境中，还可能使热敏电阻的材料发生腐蚀等化学反应，进一步降低其性能和精度。
机械应力：在安装和使用过程中，热敏电阻如果受到机械应力，如挤压、拉伸等，会使内部结构发生变形，改变电阻值与温度的关系，造成精度下降。
电路设计因素
测量电路精度：与热敏电阻配合使用的测量电路的精度对整体测量精度有重要影响。例如，电桥电路中的电阻精度、放大器的增益精度等都会引入误差。
自热效应：当通过热敏电阻的电流较大时，会产生自热效应，使热敏电阻自身温度升高，导致测量结果偏离真实值。不合理的电路设计可能无法有效补偿自热效应带来的误差，影响精度。
电磁干扰：如果电路周围存在强电磁场，可能会对热敏电阻的测量电路产生电磁干扰，使测量信号出现波动或失真，降低测量精度。
